Horizo​​n实现汽车级智能芯片的量产

Horizo​​n是一家基于深度学习技术的国内汽车智能芯片初创公司，已经实现了汽车级智能芯片的预装批量生产。 1月7日，Horizo​​n宣布完成由Baillie Gifford，Yunfeng Fund，CITIC Industrial Fund和CATL共同领导的4亿美元C2轮融资。
到目前为止，Horizo​​n项目的7亿美元C轮融资已完成5.5亿美元。根据Horizo​​n的说法，他们已经形成了涵盖“智能驾驶+智能驾驶舱”的完整产品布局。
从L2到L3的芯片解决方案。他们还表示，他们计划将资金主要用于加速新一代L4 / L5汽车智能芯片的开发和商业化，并建立开放和双赢的合作伙伴生态系统。
Horizo​​n获得了2亿美元的C2轮融资。 Horizo​​n透露，他们将在2021年上半年推出用于L3 / L4自动驾驶的业界旗舰Journey5芯片（Journey5），该芯片基于经认证的汽车功能安全（ISO26262）产品开发过程系统。
权威组织SGSTVSaar。它具有高达96TOPS的人工智能计算能力，并支持16通道相机感知计算。
其性能超过了当前世界领先的批量生产的自动驾驶芯片-特斯拉FSD。在下一步中，他们还将推出功能更强大的汽车智能芯片Journey6，该芯片采用汽车级7纳米工艺，并具有超过400 TOPS的人工智能计算能力。