华为对IC设计的快速增长担忧威胁到高通的芯片份额

预计到2015年，中国华为的全球智能手机销量将超过1亿部，这表明它将成为世界上另一个不可忽视的智能手机霸主。随着华为芯片制造商HiSilicon正在开发自己的系统单芯片​​（SoC），并且似乎正在构建自己的图形芯片（GPU）和内存产品，这表明了HiSilicon自己的应用处理器（AP）崛起的可能性） 将来。
目前，华为手机的主要芯片供应商高通可能面临华为芯片订单断货甚至成为竞争对手的压力。高通不应该低估华为与海思之间联盟的兴起。
根据Seeking Alpha网站分析，华为有能力开发具有市场竞争力的低成本SoC。例如，华为正在基于其自身的“麒麟950”构建AP。
（麒麟950），表明它具有与其他竞争对手的解决方案竞争的能力。规格强度。
麒麟950采用900MHz Mali T880 MP4规格，并采用双ISP 14位设计，可以提高设备的摄像头和视频性能。此外，华为还能够创建一个整体解决方案。
例如，华为i5协处理器可以将能耗从6.5mA降低到90mA尽可能低。它采用16纳米技术生产，内置LTE Cat-6，并具有VoLTE支持，可以减少音频传输。
扩展率达到80％，并提供从50Hz到70Hz的音频支持。从华为阵营现有的高端SoC开发能力来看，它具有在一线AP市场竞争的实力。
此外，最近有传闻称华为正在开发自己的GPU，它将跟上苹果和三星电子的步伐。发展的步伐。
如果我们看到华为开发自己的IP，甚至将来开发其他半导体产品（例如自己规格的存储器），然后将其移交给其他代工厂以协助生产，也就不足为奇了。这种开发模型就像苹果公司自己开发的AP的开发一样，然后由台积电和三星生产，从而使华为在移动AP的开发方面拥有更大的自主权。
根据以上推论，我们可以观察到，华为在2015年的全球手机出货量可能达到1亿部。由于华为目前使用高通产品的高端手机，如果上述方法继续发展，预计华为最终将采用自己的AP。
届时高通可能会失去大量客户。如果华为决定将来将其接入点提供给其他公司，则可能会进一步缩小高通或联发科的市场空间，这意味着高通届时可能会面临多方市场攻击。
而且，高通在中国大陆仍面临着一些侵权诉讼。如果高通希望扭转未来的下滑趋势，除了在新兴领域（例如医疗保健和无人机）中寻找商机之外，从高通宣布合作采用制造商的角度来看，新一代Snapdragon 820芯片可能帮助高通提高收入表现。
，并扭转Snapdragon 810的不良印象。值得一提的是，华为还在开发自己的代号为“ Kirin OS”的移动操作系统。
（麒麟OS），尽管它也有可能让华为手机将来放弃使用Android系统。但是，放弃主流移动平台的成本可能比不使用某个AP的影响要高得多。
毕竟，Android具有很高的全球市场份额，这创造了当今巨大的应用程序生态系统。但是从微软移动平台目前的市场份额低以及开发困难的角度来看，华为的移动设备将来要脱离Android系统可能并不容易，更不用说甚至微软有一个教训，那就是要在市场上取得突破并不容易。