薄膜精密电阻
用于精密分压、增益设定等电路。初始容差、温度系数、长期漂移和工作电压需要一起核对。
按原有产品类型、系列品牌与关键词查找。这里展示产品方向与技术资料,具体参数以完整型号为准。
用于精密分压、增益设定等电路。初始容差、温度系数、长期漂移和工作电压需要一起核对。
用于电流检测等低阻值应用。关注功耗、温升、热电势与连接方式,四端结构还需配合开尔文布线。
按仪器仪表、测量及现有插件设计的需求核对金属膜等系列。安装方式、引线尺寸和焊接条件同样重要。
面向有较高耗散要求的设计。系列名称中的功率值必须结合散热器、环境温度与规格书测试条件理解。
保留原有车规系列目录。适用要求需按完整型号、系列版本和实际认证文件逐项核对。

先比较薄膜材料、初始容差、TCR及长期稳定性。

先比较薄膜材料、初始容差、TCR及长期稳定性。

插件精密电阻还要核对引线与安装条件。

先比较薄膜材料、初始容差、TCR及长期稳定性。

先比较薄膜材料、初始容差、TCR及长期稳定性。

车规系列要按实际订货料号确认资格。

插件精密电阻还要核对引线与安装条件。

车规系列要按实际订货料号确认资格。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

大功率额定值依赖散热条件。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

车规系列要按实际订货料号确认资格。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

先比较薄膜材料、初始容差、TCR及长期稳定性。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。

低阻采样要把电阻体、端接和走线一起考虑。
WF系列用于精密分压、测量与信号调理。按T/U、Q/R等不同温漂子型分别核对,不把全系列最低温漂与所有阻值组合在一起。
SF系列在薄膜电阻基础上提供抗硫化设计,适合需要核对含硫环境可靠性的测量与控制电路;抗硫化试验条件与精度要求应分别确认。
WF.Q是带车规资格说明的薄膜系列。先匹配具体子型、封装和料号,再核对AEC-Q200适用范围、温度与可靠性条件。
FAF系列覆盖标准型、功率增强型和低TCR型。测量与分压设计应先确定使用哪一规格档,再核对容差和阻值区间。
FMF是金属板电流检测系列,需区分Low EMF与Standard材料版本。低阻值下除了容差,还要比较热电势、温升和取样布线。
FME是0805尺寸的合金板电流检测系列,面向需要较小安装面积的电源管理与采样设计。先核对实际误差预算与发热条件。
TP系列面向较低初始误差与温漂的精密测量设计,必须按封装和温漂档查阻值范围。0201不能直接套用0402及以上的±0.01%选项。
TR是通用薄膜系列,提供±0.1%等容差档。与TP相比,重点比较可选精度、温漂和阻值区间,不按系列字母推断兼容。
MA采用合金低阻结构。订货时需要确认材料、功率档与容差;高功率档尤其依赖端电极温度与PCB散热条件。
MR区分Z低感与G抗浪涌选项。精密采样应按具体选项比较阻值、容差、材料与允许功耗。
天二MFR为金属箔低阻贴片系列,与光颉MFR金属膜插件电阻不是同一产品,检索和选型时必须带上品牌。
ARG为通用薄膜系列,适合先按容差、温漂、工作电压与封装缩小选择范围,再和AR等系列比较。
TAR采用氮化钽薄膜,面向需要核对湿热与含硫环境稳定性的电路。对比NiCr薄膜系列时应同时查看环境试验与阻值范围。
4T通过四端结构把电流路径与电压取样端分开。实际精度还取决于开尔文布线、焊点与温度分布。
ARN使用高导热氮化铝基板与加大的背面端接,面向热阻和散热条件受限的设计。提升允许功耗需要PCB散热配合。
CSRA为车规金属膜MELF圆柱贴片系列,区别于带引线的插件电阻。需按标准/高功率模式与TCR档核对降额。
RBS提供抗硫化薄膜结构,适合在明确工作温度与环境条件后比较容差和温漂。与RB或RBA不能仅按相近名称互换。
RBA是车规薄膜系列。采购与替代需核对具体料号、电压、温漂和AEC-Q200文件,而不只比较封装与阻值。