中科院驳斥谣言:5nm光刻技术被误解,国内水平在180nm

中科院驳斥谣言:5nm光刻技术被误解,国内水平在180nm

今年7月,中国科学院发表了题为“超分辨率激光光刻技术以制造5nm间隙电极和阵列”的研究论文,引起了广泛关注。

当时,华为受到美国的镇压,中国的芯片产业成为了中国人民的后顾之忧。

因此,中国科学院的这一消息一出,就被一些媒体夸大和误解,立即引起轰动。

一些媒体将其解释为“中国可以在没有EUV光刻机的情况下制造5nm芯片”,但事实并非如此。

最近,该论文的通讯作者刘谦在接受《财经》杂志记者采访时给出了答案。

刘谦说,本文介绍的新的5nm超高精度激光光刻处理方法主要用于光掩模的生产。

它不是一种极端的紫外线光刻技术。

一些媒体混淆了两者的概念。

在光刻工艺中,光源通过激光将电路设计图写在光掩模上,然后照射硅晶片的表面,然后执行蚀刻工艺。

可以看出,光掩模是集成电路光刻机制造中必不可少的部分,并且它还限制了集成电路的线宽。

人们经常提到12nm,5nm等,是集成电路的线宽。

长期以来,中国只能制造低端光掩模,必须依靠海外技术和材料。

高端光掩膜已经成为“卡住脖子”的一种。

我国的技术。

全球高端光掩模市场主要由美国Photronics,日本印刷有限公司和Japan Toppan垄断,剩余的市场份额很小。

因此,尽管中国科学院所征服的这项新技术并未像某些媒体所言过的夸张,但对于我国高端光掩模市场的突破仍然具有重要意义。

该技术具有完全独立的知识产权,并具有成本较低的优势。

但是,该技术仍处于实验室阶段,要实现商业化应用并不容易。

而且,我国的光刻机技术还有很长的路要走。

根据AI Finance and Economics的消息,半导体行业的一位资深人士说:我国可以实现180nm工艺,但它仍处于试验阶段,需要克服。

为什么中国的光刻机技术发展如此缓慢?半导体行业的一些人说这是工业环境的问题。

以前,国产设备不受欢迎,客户不愿意配合使用和测试。

这阻碍了我国光刻机产业的发展。

但是,在华为受到美国制裁之后,许多相关的制造商改变了看法,意识到将关键技术和设备掌握在自己手中的重要性。

中国集成电路产业的发展速度大大加快。

但是,当中国远远落后时,要取得突破并不容易。

但即便如此,国产芯片仍必须有信心并继续追赶。

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