先进技术的生产能力供不应求，三星铸造厂像压路机

在世界各地肆虐的Covid19之下，人们开始在家工作，大量的商业活动急剧减少。

该行业已经进入了一个陌生的新环境，这必将促进半导体行业的重大变革并进入一个新阶段。

在这一突如其来的变化中，各方都在争相追求美丽并使用新的技巧，这些技巧在全球半导体铸造行业中越来越生动。

根据TrendForce的数据，预计到2020年，全球水晶公园的OEM产值将达到846亿美元，年增长率为23.7％，并且增长率将突破过去的新高。

十年。

预计到2021年，水晶园OEM有望取得新的突破。

创历史新高，每年增长近6％。

观察全球发电产业的趋势，毫无疑问，台积电（TSMC）处于领先地位，并且在其支持下，已经制造了许多制造商，例如苹果，AMD和Nvidia。

但是，三星的表现也令人钦佩。

就像前进的“压路机”。

尽管步伐并不快，但也势不可挡。

先进技术的生产能力供不应求。

尽管台积电的代工价格很高，但至少比其竞争对手高出20％。

据传言，其7纳米晶圆代工价格接近每芯片10,000美元，而5纳米晶圆价格则高达每芯片17,000美元。

生产能力仍然很短。

反射定律仍然具有很强的指导意义。

去年下半年，该公司急于为其5纳米工艺制造并向华为发货。

现在，苹果，高通和联发科抢夺了闲置的生产能力。

因此，台积电将迅速将其每月5纳米的产能扩大到大约100,000个晶圆。

。

就7nm制程而言，AMD最具爆炸性。

为了在英特尔的7纳米芯片进展推迟时更快地抢占处理器市场，AMD将增加台积电N7 / N7 +工艺的订单数量。

预计N7将在2021年全年实现。

/N7+芯片的订单已增加至200,000件，与2020年相比大约翻了一番，并有望成为台积电最大的7nm芯片客户。

此外，英特尔和博通也将增加订单。

有传言称，英特尔的Atom处理器芯片和博通的HPC芯片（与特斯拉合作）将押注7纳米订单。

因此，对于台积电来说，2021年的7nm生产能力也非常紧张。

根据计划，台积电的3nm将于2022年下半年量产。

但是，最近有报道称，无论是台积电的FinFET还是三星的GAA，两家巨头都可能遇到“瓶颈”。

3nm制程技术的发展，至少要延迟四分之一。

台积电的财务报告显示，2020年第四季度，其收入为126.76亿美元，同比增长22％，环比增长4.4％。

毛利率高达54％，高于上一季度的53.4％和去年同期的50.2％。

三星铸造厂就像压路机。

三星的代工厂在业界之前并不为人所知。

一个方面是它的内存位居世界第一，其性能也太出色了。

另一方面，三星是一家电子产品公司，其中包括许多终端产品。

它的逻辑芯片部分主要是供个人使用。

业界称其为“压路机”，它非常生动，表明只要台积电不停止，三星似乎就不可能超越它。

但是，它就像压路机一样，是不可阻挡且坚定不移地前进的。

根据TrendForce的数据，在2020年第三季度，三星占全球代工市场的17.4％，而台积电则占全球市场的53.9％。

近日，三星宣布将在2021年向半导体领域投资300亿美元.2020年10月，三星表示2020年对半导体业务的总投资约为265亿美元，比2019年增长28％。

，创历史新高。

此外，去年10月，三星的第二人李Zayong亲自访问了ASML。

双方会谈的主要内容是在未来加快EUV光刻机的出货速度和HighNAEUV的优先供应。

为了使三星和台积电在晶圆代工领域有所不同，三星最大的举措是在2018年将其逻辑晶圆代工部门分开，并进行独立的会计核算。

这是三星从2017年开始的晶圆代工收入的唯一窍门。

在大约40亿美元的基础上，到2018年将增加到大约100亿美元。

据估计，三星的晶圆代工收入已经增加到13-美元。

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