10月15日，台积电第三季度财务报告会议在网上举行。台积电总裁魏哲佳在问答环节中回应了有关华为的最新传言。此前有报道称，台积电已经获得了一些成熟节点的许可证，可以运往华为。对此，魏哲佳表示，该公司完全遵守法律法规，不应对不必要的猜测。华为牌照申请的状态暂时不会向公众披露。记者问台积电是否将于第四季度发货给华为。魏哲嘉说：“不会，因为美国禁令指出，它不能在9月15日之后继续运往华为。魏哲嘉还回应了中芯国际在美国的限制。这导致了关于转移令的传言。关于中芯国际最近从美国出口的限制，一些记者询问相关客户是否已将订单转移到台积电进行合作，特别是在成熟节点上。对此，魏哲嘉说，中芯国际是美国强加的。受限制，台积电仍在评估此事对半导体行业的影响。但是，该公司在资本支出方面的能力规划仍基于该行业的长期趋势，包括5G和HPC等应用。早前，《台湾经济日报》报道了许多台湾集成电路设计。该工厂已陆续收到大陆晶圆代工厂的通知，称它将减少非陆基IC设计客户的生产能力，甚至以前保留的产能也已减少。”台积电在会议上公布了第三季度业绩，合并收入约为新台币3564.3亿元新台币（约合121.4亿美元），同比增长21.6％；净利润达到1373亿新台币（47.8亿美元），比去年同期增长35.9％。从台积电的收入产品来看，今年第三季度5nm工艺出货量占该公司晶片销售额的8％； 7纳米和16纳米工艺的出货量分别占季度晶圆总销售额的35％和18％。总体而言，台积电的先进工艺（包括16纳米及更多先进工艺）收入达到季度晶圆总销售额的61％。台积电还透露，5nm工艺已经开始量产，而5nm工艺收入将在2020年贡献8％。此外，3nm工艺有望在2021年投入生产，并将在第二年大规模生产。 2022年下半年。与5nm工艺相比，3nm的密度提高了70％，速度提高了10％至15％，功耗降低了25％至30％。