在上一季度的财务报告中，英特尔宣布将推迟7nm工艺，这意味着7nm工艺将推迟六个月至一年，这意味着至少要到2022年才能看到。英特尔还有另一种选择将生产外包。首席执行官Seri Bo表示，他将在明年年初正式决定是否外包。在先进技术方面，英特尔在14nm节点之前遥遥领先于三星和台积电。但是，台积电在过去的几年中取得了长足的进步，尤其是在10nm节点之后。今年，它已经量产了5nm工艺，而3nm工艺将在2022年投入量产。英特尔曾经是一家完整的IDM垂直集成半导体公司。尽管它也将某些芯片外包给了台积电等公司，但它主要是低端芯片组和其他产品，而诸如CPU处理器之类的核心芯片则是自产自销。不久前，英特尔还调整了其芯片制造业务的高管，并将前负责英特尔在以色列工厂的高管KeyvanEsfarjani提升为该公司副总裁，制造和运营总经理，并负责英特尔的晶圆制造计划。同时，英特尔今年也增加了其资本投资。到2020年，英特尔的资本支出将达到150亿美元。千亿元的投资是为了确保先进的处理能力。在加强自己的芯片制造的同时，英特尔还没有完全排除外包代工的可能性。英特尔高管此前在接受采访时表示，英特尔的目标是找到产品竞争力的最佳解决方案，无论是内部的还是外部的。有必要全面评估成本，良率和生产灵活性等问题。在这次财务报告会议上，英特尔首席执行官司瑞波再次回答了外包问题。他说，英特尔将在明年年初决定是否委托第三方生产芯片。尽管英特尔外包芯片的可能性在增加，但首次测试的产品可能不是其自己的x86CPU。 Xe架构的GPU可能会外包。英特尔最初计划使用自己的7纳米技术来率先生产GPU。考虑台积电的GPU芯片生产凭借丰富的经验，选择GPU外包生产是合理的。一切都必须等到明年第一季度。如果英特尔还选择芯片外包，这将是行业的重大变化，也是英特尔50多年来的首次重大变化。