随着对印刷电路板制造的市场需求的增加，阻焊剂，也称为阻焊剂掩模或阻焊剂掩模，已经变得越来越流行。由于表面贴装技术（SMT）已成为批量生产组件的最简单方法，因此阻焊剂变得至关重要。尽管手工焊接的元件不需要阻焊层，但是阻焊层对于批量生产的PCB来说是必不可少的。在这里，我们将帮助您区分阻焊层，并向您介绍最新的行业颜色和趋势。阻焊膜有什么用途？阻焊层是一层薄薄的聚合物，可保护PCB免受氧化并防止形成焊桥。焊桥是意外的电气连接，如果单独使用，可能会引起问题。阻焊层通常被认为是PCB层，被称为Gerber文件。 PCB阻焊层的4种主要类型阻焊层有4种常见类型。它们通常都具有相同的功能，但是某些材料的成本可能更高。用于制造阻焊层的三种主要材料经过热固化，以固化其结构并形成保护层。 1.顶部和底部薄膜导热垫位于PCB的铜层之间，以管理由电路板的铜层产生的热量。需要使用引脚来连接这些平面，并且顶部和底部侧面掩模有助于更轻松地确定这些引脚需要焊接的位置。顶部阻焊层有助于识别PCB彩色阻焊层顶部的铜层中的开口。戴上口罩可以使将组件引脚焊接到板上变得更加容易。底侧掩模具有类似的功能，但是在电路板的底部具有开口。 2.环氧液态阻焊剂环氧是成本最低的阻焊剂，可通过构图将其丝网印刷在印刷电路板上。尽管有丝绸的名称，但丝绸在当今的电子产品中很少使用，但是过程仍然相同。这种印刷技术使用编织的网状纤维，这些纤维在开放区域中产生图案，以使墨水能够通过。定义设计后，即可对环氧树脂进行热固化。制造商经常将染料混入液体环氧树脂中以改变颜色。结果是自定义颜色蒙版。 3.液态可光成像阻焊剂液态可光成像阻焊剂（LPISM或LPSM或LPI）由碱性电子材料制成。 LPI以墨水的形式交付，可以将其喷洒或丝网印刷到电路板上。 LPI的液体油墨最常通过热风表面整平（HASL）处理。此过程必须在清洁的环境中进行，并且没有颗粒和污染物，因为PCB浸入熔融的焊料中以与任何可用的铜结合。一种较新的方法是化学镀镍浸金（ENIG），这是一种电镀工艺，其中PCB上覆盖有一薄层金以防止镍氧化。尽管此过程较为昂贵，但由于其出色的抗氧化性，表面平整度以及适用于可移动触点的优点，因此打算替代其他涂覆过程。 LPI在暴露于紫外线期间会进行两次固化，以硬化任何暴露的区域。然后使用显影剂或高压水喷射器去除PCV。 LPI显影后，将其固化并接受最终的表面涂层。 4.干膜可光成像阻焊剂干膜可光成像阻焊剂（DFSM）经过类似于LPI的光刻（UV曝光）工艺。之后，在PCB图案中开发并创建开口，然后将零件焊接到铜垫上。但是，制造商没有使用它作为液体墨水，而是使用真空层压工艺将干膜施加到纸张上。此过程允许未曝光的阻焊膜粘附到PCB上，同时还可以消除薄膜下的气泡。曝光后，工人使用溶剂去除阻焊层的未曝光部分，并对剩余的膜进行热固化。由于PCB阻焊层的颜色和表面处理，自原始绿色表面处理以来，还有更多选择。现在，我们可以提供具有各种颜色以及光亮或亚光表面处理的PCB阻焊膜。选择不同的颜色将有助于您区分印刷电路板。您还可以根据自己的口味和调色板来匹配颜色。如果您正在寻找范围更广的颜色选择，则可能需要使用光面漆，因为它可以为您提供更多选择。 l绿色l黑色l红色l黄色l白色l紫色l蓝色如果要使用哑光面漆，则可以选择较少的选项。当前，只有绿色和黑色具有遮罩效果。尽管缺少绿色是阻焊层是最常见的颜色的主要原因，但它的普及可能是因为它在所有可以选择的颜色中产生的阻焊层（空间）最小。白天，人眼最容易看到绿色，这使得绿色PCB易于加工。