联发科技（MediaTek）在2020年全球峰会上透露，它将在不久的将来推出顶级的Dimensity 5GSoc产品。公开的三个关键参数包括使用TSMC的6nm工艺，最新的Arm Cortex-A78CPU和SoC的主频率高达3.0GHz。显然，新的旗舰SoC仍将不支持毫米波。联发科首席执行官蔡立兴在今天的峰会上表示，联发科的毫米波产品发展顺利，能够满足市场对5G毫米波的需求。关于联发科今年的业绩，蔡立行说：“各种业务组合的扎实执行也使我们在第三季度创造了创纪录的季度收入和营业利润。 2020年不仅是联发科技跨产品组合整体增长的一年。这也是盈利增长的一年。我认为这是一个重大发展。”他进一步说：“我认为有三个因素是我们竞争优势的关键。首先是广泛的业务组合，每年大约有20亿个单位。终端设备使用我们的芯片，从手机到Chromebook，网络路由器，真正的无线蓝牙耳机，游戏机，智能电视等；其次是技术创新和领导地位，例如5G和Wi-Fi6。第三是为全球客户创造价值。”就收入而言，联发科目前是全球第四大IC设计公司，其2020年收入目标超过100亿美元。联发科技执行副总经理兼首席财务官兼公司发言人顾大为表示：``自去年峰会以来我们取得的主要成果包括加强我们的全球市场地位以及在2020年动荡之前创造历史上最高的年收入”。 * MobileComputing计算平台：智能手机和平板电脑*增长型产品：语音助手，物联网，电源管理，ASIC，机顶盒等。*与智能家居相关的智能家居相关产品：电视，蓝光和数字光盘播放器，光存储设备，功能电话据报道，联发科去年的收入为80亿美元，其中移动计算平台，与智能家居相关的产品和增长型产品分为三部分。联发科预计，今年100亿美元的收入中，有43％-48％来自移动计算平台，与智能家居相关的收入占22-27％，增长平台的比例将为28％-33％。移动计算平台收入的增长主要归因于对5G芯片需求的快速增长以及旗舰产品的更多利润。目前，联发科的5GSoC Dimensity已拥有1000系列，800系列和700系列产品。在今天的峰会上，联发科还发布了最新的700系列新产品Dimensity 700，采用7nm工艺技术，采用八核CPU架构，其中包括两个大型核ArmCortex-A76，主频高达2.2GHz，支持5G双核运营商聚合（2CC5G-CA）和5G双卡双待（DSDS）以及更高速度和清晰的5GVoNR语音服务，Dimensity 700主要面向大众市场。联发科无线通信事业部副总经理兼总经理徐景泉博士表示，在中国，不到1500元是一个非常重要的市场领域，而Dimensity 700将促进更多消费者使用5G手机。预计到2020年，将有120多个5G运营商和超过2亿个5G智能手机。到明年，将有200多家5G运营商和超过5亿部5G手机出货。至于联发科，徐景泉表示，到2020年，Dimensity系列的新产品预计出货量将超过4500万部。 2020年其5G覆盖范围包括北美，欧洲，中东，中国，东南亚和澳大利亚。预计到2021年，南美，非洲，东欧和俄罗斯，印度，日本和韩国将会增加。 Wi-Fi6也随着5G的发展而迅速发展。联发科技高级副总经理兼智能设备业务集团总经理尤捷表示，Wi-Fi 6推动了需求的增长，从现在的Wi-Fi 611ax到2021年的Wi-Fi 6E增长了三倍。 Wi-Fi市场的快速增长除了消费者对更好的Wi-Fi速度和体验的需求增加之外，该流行病还继续增加了对网络设备，远程工作/学习和家庭娱乐的需求，尤其是瘦身电池寿命更长的轻型电池。 Chromebook笔记本电脑的普及率迅速提高。看到这样的市场需求，联发科于今年9月推出了入门级Chromebook产品。预计将在2021年上半年推出主流车型，并在2021年底至2022年初推出顶级车型。