为了成功地提供行业领先的无线接入点和未指定的比特率（UBR）解决方案，这些解决方案是根据印度制造商的“印度制造”完全在印度设计和制造的。计划。印度古尔冈2020年6月23日/美通社/-印度领先的产品工程和制造公司VVDN Technologies与领先的电信基础设施开发商，系统集成商和制造商HFCL Limited合作提供HFCL＆＃39;的下一代无线产品组合。因此，HFCL和VVDN已成为设计，开发和制造各种无线接入点，P2P和P2MP连接解决方案的先驱，这些解决方案面向印度为基础的全球市场。 ＆amp; nbsp; HFCL和VVDN的专业无线团队利用基于Qualcomm®Networking Pro平台的最新网络技术，设计并成功制造了基于Wi-Fi 5的强大，可靠和安全的无线解决方案，这些解决方案可以满足高性能要求可以扩展以创建最大的网络密度和容量。此外，这些解决方案还配备了高度可扩展的云网络管理平台，可帮助客户从世界任何地方管理任何数量的网络组件，而不必担心任何位置的基础架构规模。这些解决方案已部署在印度市场，国际客户也进行了许多试验。此外，HFCL和VVDN还为印度和全球市场推出了基于Wi-Fi 6的无线解决方案，以适应该解决方案的需求并帮助缓解日益增长的网络压力。 VVDN网络和Wi-Fi业务部门负责人Harpreet Singh表示：“我们很高兴成为HFCL的合作伙伴，HFCL一直在为要求苛刻的高性能网络推广端到端无线。解决方案研究和开发，以引入支持创新的新技术。在我们开始建立新的全球创新园区（Global Innovation Park）之后，VVDN扩展了其无线网络，并配备了专用的SMT（表面贴装技术）生产线和产品组装平台。生产设施使我们的生产交付能力提高了四倍。 HFCL和VVDN已成功为MU-MIMO（多用户多输入多输出）和波束成形解决方案部署了基于Wi-Fi 5的无线解决方案。在今年第四季度为此提供整个无线解决方案产品组合。” HFCL（Bhuvnesh Sachdeva）新产品开发副总裁Buwanesh-Sachidwa表示：“我们的产品开发能力始终使我们成为一家技术公司。在这方面，我们可以以面向未来的方式开发采用最新技术的产品，并且我们开发的产品具有成本效益。 ，并拥有我们自己的知识产权。 HFCL一直与领先的电信公司合作，以满足他们对无线产品和解决方案的需求。我们的目标是引入高度可靠的Wi-Fi技术解决方案，并确保这些解决方案具有全球竞争力，并且是真正的“印度制造”，这可以帮助弥合目前市场上的差距。我们的卓越研究中心以及已在印度和国外不同地点获得投资的R＆amp; D工作室正在开展新时代技术的开发。我们发现VVDN Technologies是可靠的制造和ODM（原始设计制造商）合作伙伴，它确实具有根据我们的要求交付产品的能力和潜力，并且还确保我们一直与客户保持一致我们已经成功开发并在市场上提供了50,000多个接入点，P2P和P2MP解决方案，我们希望开展更多的工作。”高通公司印度业务发展高级总监Uday Dodla表示：“我们很高兴能够与VVDN和HFCL合作。这两家公司依靠尖端技术来支持无线基础设施产品。我们与他们紧密合作，并在Wi上共同努力-在Fi 6的基础上创建和部署无线解决方案。这种合作将满足印度和全球市场的需求，同时有助于发展我们的“印度制造”。生态系统。我们可以借此机会真正展示出“印度制造”可以面向整个世界。”相关链接：https://www.vvdntech.com