BDO Runda的芯片部门于2017年开始开发Mini LED背光芯片和模块。目前，它可以提供完整的芯片和背光模块解决方案（图1）：Mini LED芯片定制，Mini LED基板设计和外包，以及Mini LED背光模组的开发与生产。 BDO润达于2018年初在大连建立了第一条专用LED背光模组生产线，该专用线也已于2018年7月开始运营和发货。第一条Mini LED背光模组生产线是在大连建成的，以利用BDO Runda在传统照明应用中现有的倒装芯片LED芯片和倒装芯片COB（板上芯片）封装的经验和优势。将Mini LED背光模块的两项关键技术集成在一起：倒装LED芯片和COB倒装芯片技术，有效地加速了BDO Runda的Mini LED背光模块的开发。图1：BDO润达芯片事业部的迷你背光模块解决方案尽管迷你LED背光模块具有批量生产解决方案，但在从小批量生产转向大规模生产的过程中，有必要提高产量和可靠性。根据Dehao Runda的定义，“缺陷”是指回流后无法正常点亮或焊料外观不良的LED数量。 DPMO（每百万机会缺陷数）从2018年第一季度的≤3000DPMO下降到2018年第三季度的≤500DPMO。当前的减少缺陷计划已达到预期效果，BDO Runda的2018年第四季度DPMO目标是≤100DPMO。产量将随着产量的增加而继续增加。从第三季度德豪润达Mini LED背光模组专用生产线的不良类别分析（图2）来看，开放缺陷和短路缺陷合计占总缺陷的90％。开路和短路缺陷的主要来源与焊接材料的印刷有关。焊接材料的不良印刷的主要原因是：印刷过程本身的问题，基板的平整度以及基板的膨胀和收缩。控制焊接材料的印刷肯定会降低回流焊接后的缺陷率。图2：德豪润达Mini LED背光模块专用生产线第三季度不良类别分析倒装集成电路中的芯片器件在芯片焊盘上沉积焊料凸块，以连接到外部电路，从而实现电气和机械连接。 BDO Runda控制焊接材料以减少回流后的缺陷。迷你LED中使用相同的概念在LED焊盘上形成焊料凸点（图3）：图3：带焊料凸点的BDO Runda迷你LED（带凸点的迷你LED）焊料凸点通过以下方式沉积在迷你LED芯片的焊盘上：晶圆级工艺。 Mini背光模块封装中的这种芯片技术可以带来以下效率，良率和可靠性的提高：•在Mini LED芯片键合期间无需在PCB板上刷焊膏，从而简化了Mini LED背光模块的制造过程； •避免PCB板锡膏印刷不良； •晶圆级工艺可以很好地控制焊料的数量和厚度，提高焊接的可重复性和可靠性； •降低对基板精度，平坦度和收缩率的要求（提高基板良率并降低基板成本）。采用凸块技术的Mini LED已完成从芯片到模块的可行性验证，并且目前正在对晶圆级焊料凸块工艺进行优化。 BDO Runda的芯片部门计划到2018年底开始批量生产带凹凸的Mini LED。