据《日刊工业新闻》报道，许多相关消息人士称，东芝已与中国台湾联电进行了谈判，并计划将两家半导体工厂出售给联电。双方计划在2021年3月底之前尽快达成协议。报告指出，目前半导体市场的8英寸晶圆厂产能紧张，难以满足强劲的市场需求。联华电子和其他芯片代工厂正在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂，以提高相关芯片的产能。据报道，东芝计划出售位于岩手县大分市和北上市的晶圆厂。大分市的工厂拥有8英寸和6英寸的晶圆生产线，岩手县北上市的工厂具有8英寸的晶圆生产线。由东芝的合并子公司日本半导体运营。双方目前商定的计划是，东芝打算将日本半导体的股份出售给联电。但是，谈判仍处于初期阶段，将来有可能打破常规。据相关消息人士透露，除了联电，东芝还将面临其他替代买家。该消息与联电联席总裁简善杰先前披露的事情有关，他“正在寻求收购一家闲置而成熟的8英寸晶圆厂”。东芝迅速宣布否认。市场传闻很快，东芝的反应甚至更快。今天下午，东芝正式发表声明，否认通过其官方网站出售该晶圆厂。东芝在一份声明中表示，尚未决定出售岩手和大分工厂。该公司将专注于用于电机控制和微处理器的分立半导体业务和模拟IC产品组，它们与该业务具有高度的协同作用，旨在建立高利润的业务结构。