Foundry UMC已成功赢得了Qualcomm和NVIDIA的成熟工艺订单，德州仪器（TI），意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）等国际IDM工厂继续扩大订单。法人指出，联电在2021年上半年的产能已满负荷运转，订单的可见性预计在2021年第三季度。联电进入下半年后，它的生产能力很紧张，并且在2021年宣布了提价，但是全球IC设计制造商仍在努力获得代工能力。供应链指出，自下半年以来，高通和英伟达已经与联电进行了谈判，以获得产能。该问题已于几天前正式完成，并有望在2021年上半年开始批量生产和发货。成熟的工艺（例如55nm）和批量生产的产品主要是逻辑芯片和模拟IC。不仅如此，与UMC合作了很长时间的德州仪器（TI），意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）等国际IDM主要制造商现在也正在扩大2021年UMC的胶片生产。供应链认为，该行业总体前景乐观由于2021年终端需求大增，因此他们增加了对联电的投资。从目前的情况来看，联电在2021年的生产能力将几乎被全球主要制造商和本地IC设计公司所占据。法人指出，联电在2021年上半年的产能已满负荷生产，订单可见性已在2021年第三季度下达。整体价格上涨充分体现了晶圆代工价格，联电＆ ＃39;的操作有望在那时达到更高的水平。晶圆代工产能紧张的问题已成为半导体行业关注的焦点，业内人士指出，产能已成为全球IC设计公司和国际IDM制造商，从最先进的7nm到成熟的一路走来0.13微米制程。几乎所有种类的生产能力都是必不可少的。 5G，消费类，PC和汽车等应用领域使晶圆代工厂的产能充裕，并有机会迎接提价的好处。法人表示，8英寸晶圆的供应最为紧张，因为对电源管理IC的市场需求已大大增加，目前的短缺状况可能会持续到2021年下半年。 8英寸晶圆。因此，乐观的是，联电的后续行动有望达到新的高度。本文由电子发烧友进行了全面报道，内容由联电和中石公司提供。请指出以上转载来源。