11月11日，合肥市信阳半导体材料有限公司集成电路关键工艺材料项目奠基仪式在新站高新区举行。该项目投资3.5亿元，是上海信阳业务拓展的最大投资。该项目的开始是我区实施长三角一体化发展的重要成果，为我市增强产业发展的综合实力，进一步“补强，增效，增效”增添了新的重要力量。加强连锁店”。近年来，随着长新，经合等多个重大项目的陆续结算和调试，合肥的集成电路产业已经形成了从设计，核心制造，封装，测试到智能终端的产业框架。作为省内重要的战略性新兴产业集群发展基地，新站高新区依托电子材料集中区的平台优势，积极建设有影响力的合肥半导体材料产业园。未来，我们将以一流的环境和高效的服务为国内高质量的半导体材料公司提供量身定制的开发阶段。合肥信阳半导体材料有限公司效果图合肥信阳半导体材料有限公司位于诸城西路与九鼎山路交叉口的西南角，建筑面积约50,000平方米。项目建成后，将形成用于集成电路制造和封装的关键功能超纯化学材料的生产能力，包括芯片铜互连超高纯电镀液系列产品，芯片高选择比超纯清洗。解决方案系列产品和芯片高分辨率产品高速光致抗蚀剂系列产品，芯片级封装和传统集成电路封装的引脚表面处理功能性化学材料等。该项目的运营还将扩大合肥的规模半导体产业，为合肥的经济发展做出更大的贡献。