12月10日至11日，第26届中国集成电路设计产业2020年年会暨重庆集成电路产业创新与发展高峰论坛（ICCAD2020）在重庆举行。最大的本地功率半导体公司华润微电子应邀参加了该ICCAD。其铸造业务组和包装测试业务组在现场设立了展位，以展示最新结果。其中，华润微电子代工业务组展示了六种典型的模拟代工工艺，即高压功率BCD，高性能BCD，高可靠性BCD，高精度模拟，MEMS和特性功率器件。重点是大型CMOSMEMS处理平台和全系列的6英寸+ 8英寸BCD处理平台。该公司还提供具有成本效益的600VHVIC工艺铸造厂。包装和测试业务小组专注于演示包装集成功能。通过先进的扇出面板级包装，它可以替代现有的FCQFN / FCDFN，WLCSP，BGA，LGA和其他包装，同时还扩展了多种包装解决方案。值得一提的是，在12月11日的ICCAD高峰论坛上，华润微电子代工业务研发部助理总经理张森被冠以``深耕特色工艺引领智能传感-华润上华精选''的称号。制程技术“开发简介”主题演讲大会上，嘉宾详细介绍了华润上华杰出的工艺和技术水平。目前，华润微电子有四个主要业务组，分别是铸造业务组，集成电路业务组，封装测试业务组和功率器件业务组。其中，代工业务组由代工（华润上华）+掩膜代工（Diess）组成。根据张森的说法，华润上华公司自成立以来就与IC设计行业一起成长。目前，其销售的80％来自国内客户，并且近年来有许多合作客户上市。自成立以来，在特殊工艺上的不懈努力与能否长期进入国内市场密不可分。 “为了满足国内热点市场的应用需求，华润上华继续开发具有竞争力的工艺技术。”张森说，已经逐步形成了六个独特的工艺组合，包括高压功率BCD工艺技术，高性能BSD工艺技术，高可靠性BCD工艺技术，高精度模拟工艺技术，MEMS工艺技术和特殊功率器件工艺。技术。其中，超高压BCD工艺已深入到超高压领域已有十多年的历史了。具有独立知识产品的500-700VBCD处理平台和600VHVIC系列平台面向三个主要市场应用，包括适配器，LED照明和大功率电源。 HVSOI工艺是中国唯一的HVSOI工艺批量生产平台，填补了国内的空白。张森说，HVSOI工艺生产线的建立对解决国家的不足起到了应有的作用，在汽车电子，高端工业和医疗电子等应用领域具有良好的市场前景。近年来，随着消费电子产品和物联网的发展，MEMS传感器产品的市场应用逐渐扩大。目前，华润上华可以提供6英寸和8英寸MEMS处理平台。加工或开发的产品涉及硅麦克风，压力传感器，光电传感器，加速度计，微镜，气体传感器和其他类别。累计批量生产超过15万。 6英寸晶圆。 “将来，华润上华将继续专注于模拟电源和智能传感器半导体制造，加深模拟电源和智能传感器产品市场，并帮助中国半导体市场发展。”张森说，华润上华将继续发展新的结构和新的结构。器件技术，提升先进的BCD，UHVBCD器件的性能，增强高压和高可靠性工艺技术的竞争力，扩大工业控制和汽车领域的比例；继续投资研发，保持压力，麦克风，光电和其他MEMS平台的技术优势，并扩大MEMS新产品类别。根据数据，华润微电子是国内领先的半导体公司