PCb电路板有很多层，所以每一层的含义是什么，让我们一起来看看。1.顶层（TopLayer）：也称为组件层，主要用于放置组件，用于比较层板和多层板可以用于接线； 2.中层：最多可以有30层，用于在多层板上布线信号线。 3.底部信号层（BootomLayer）：也称为焊接层，主要用于接线和焊接，有时也可以放置组件。4.顶部丝网印刷层（TopOverlayer）：用于标记组件的投影轮廓，组件的标签，标称值或型号以及各种注释字符。 5.底层覆盖层：具有与顶层丝网印刷层相同的功能。如果顶层丝网印刷层中包含各种标签，则不需要底层丝网印刷层。 6.内部电源平面（InternalPlane）：通常称为内部电源平面，包括电源平面，参考电源平面和接地平面信号层。内部电源层以负片形式输出。 7.机械层（MechanicalLayer）：定义设计中电路板机械数据的层。电路板机械形状的定义是通过某种机械层设计来实现的。 8.阻焊层（SolderMask焊接面）：顶层阻焊层（TopsolderMask）和底层阻焊层（BootomSoldermask）有两层，它们是由ProtelPCB自动生成的，与焊盘相对应并通过电路板文件中的数据，主要用于用于铺设阻焊膜。该板层使用负输出，因此在板层上显示的焊盘和过孔表示电路板上未被阻焊剂覆盖的区域，即可以焊接的部分。 9.焊膏层（PastMask侧的焊接表面）：顶层焊膏层（TopPastMask）和底层焊膏层（BottomPastmask）两层。它通过焊接炉时对应于SMD组件的焊点，并且也是负片形式。输出。板层上显示的焊盘和过孔代表电路板上未施加焊膏的区域，即无法焊接的部分。 10.禁止的布线层（KeepOuLayer）：定义可以放置信号线的布线区域，并将信号线放置在该位定义的功能范围内。 11.多层：通常与通孔或通孔焊盘设计结合使用，以描述空隙的层特征。 12.钻孔数据层（Drill）：·焊料指示阻焊层是否裸露，即PCB上是否裸露了铜。糊剂用于打开钢网，无论钢网是否已打开，因此在绘制板时，必须同时绘制两层。焊接是为了没有绿色的油覆盖PCB上裸露的铜），可使用该焊膏打开模板，并可以用焊膏涂漆。它主要介绍了PCB电路板的12层，现在您了解吗？