恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）在符合GSMA标准的eSIM解决方案领域取得了突破，帮助设备制造商更轻松地向消费者提供SIM卡远程配置和多家移动网络运营商（MNO）订阅的无线更新。恩智浦通过最新的芯片创新来满足稳步增长的eSIM市场。根据ABI Research的数据，该市场预计将增长近7倍，出货量将从2018年的相对较小的2.24亿增长到2022年的6.96亿。新的NXP SN100U是世界上第一个单芯片芯片组集成了嵌入式安全元件（SE），近场通信（NFC）和eSIM，具有更强大的高级功能，蜂窝连接性和更高的安全性。恩智浦还推出了业内最小的SU070独立eSIM解决方案，非常适用于需要低功耗蜂窝连接和通信的智能手机，平板电脑，笔记本电脑和其他IoT设备。这两种新的eSIM解决方案都具有最高级别的从硬件到软件的端到端安全性，为消费者，原始设备制造商（OEM），MNO和服务提供商提供了安全且防篡改的数据保护。恩智浦安全交易和识别业务线高级副总裁兼总经理Rafael Sotomayor表示：“ 5G蜂窝设备的增长以及面向消费者的物联网的发展趋势为新设备和服务提供了新的互连可能性。这些设备增加了eSIM功能，将变得更加智能和独立，要求更高的安全性，性能和可靠性。作为安全物联网解决方案的领先提供商，我们具有将一流的安全性，NFC和连接功能集成到单个裸片中的独特能力，从而可以轻松进行远程配置。 SN100U-最高集成度高度集成的SN100U芯片集集成了SE，NFC和eSIM，旨在为OEM提供更便捷，更具成本效益的解决方案，以将更苛刻的应用程序集成到未来的设备（例如移动传输）中。 ，智能访问控制，非接触式支付和更高的平台安全性。 MNO，OEM和原始设计制造商（ODM）希望新的功能丰富的设备能够兼具性能，标准兼容性和安全性。该产品的多接口和安全软件功能是特别适合他们的选择。 SN100U具有显着增加的读/写周期数，多接口并发管理功能以及显着的节能功能，从而延长了这些互连设备的使用寿命，从而使MNO及其客户受益。 SU70-最小的占用空间和最低的功耗与现有解决方案相比，SN100U和SU070芯片组在印刷电路板上的占用空间减少了多达30％，从而消除了对传统SIM卡的需求。端口/门，并可以实现极低的功耗。特别是，SU070是可穿戴设备和其他小型移动互连设备的理想选择，它提供了一种低功耗特性模式，与竞争对手的eSIM解决方案相比，可将功耗降低多达75％。借助这种灵活性，MNO可以探索更多类型的移动蜂窝Internet设备服务。通过促进eSIM和SE功能的集成，最终用户将受益于更方便，更安全的生活方式。例如，可以在保持移动电话通话的同时无缝进行NFC移动支付。现在，上市情况向某些客户提供了恩智浦SU070和SN100U的样品。