日前，Tu带工业研究院发布了全球前十大晶圆代工厂商的第三季度收入排名预测。到2020年第四季度，全球十大晶圆代工厂商的收入预测排名第一。台积电受益于对5G手机和HPC芯片的需求。台积电的7纳米制程收入持续增长，自第三季度以来，台积电的7纳米制程收入持续增长。包括5nm制程的收入在内，第四季度的增长势头继续增长，对16nm至45nm制程的需求正在恢复，预计第四季度的收入将创历史新高，年增长率为约21％。 2.三星（Samsung）随着对手机SoC和HPC芯片的需求增加，三星将扩大5nm制程产品的量产并加速EUV的部署，然后开发4nm制程手机SoC，并增加2.5的量产能力D先进的包装。三星提供了增长动力，并估计其第四季度的收入将以每年约25％的速度增长。 3.由于驱动器IC，PMIC（电源管理IC），RF射频，IoT应用的代工订单的不断涌入，UMC的8英寸晶圆产能已满载，确立了其价格上涨趋势，并且28nm制程继续完成客户的设计已定案，并有望随后稳定地进行离线生产。第四季度，低于28nm（含）的收入预计每年增长60％，整体收入每年增长13％。 4.由于公司的重量减轻，GlobalFoundries先前出售了部分工厂并且未增加额外的生产能力，其第四季度的收入每年下降4％；但是，客户感到他们在生物医学中使用的是成熟/特殊工艺。对测试应用芯片的日益关注，再加上5G部署带来的大量RF芯片需求，使相关的晶圆生产能力保持在一定水平。 5.自9月14日起，中芯国际不再向华为旗下的芯片设计公司海思半导体供应产品。当其他客户在14nm进行试生产时，中芯国际将在生产窗口期的第三季度有两个，包括美国在内。它在出口管制清单上，除了设备限制外，一些外国客户也可能会下订单。估计第四季度收入将受到影响，季度减少约11％。由于2019年基期较低，季度收入增长仍为15％。 6. TowerJazz（TowerJazz）由于对RF和PowerIC的市场需求稳定，估计TowerJazz在第四季度的年收入增长将达到11％。 7.功率半导体制造有限公司（PSMC）在其业务组合中专注于晶圆代工开发。晶圆生产能力已满负荷且订单不断涌入，这为其注入了良好的运营能量，因此第四季度的收入同比增长攀升至28％。 8.世界先进（VIS）世界先进（VIS）8英寸晶圆铸造厂供不应求。由于价格上涨效应以及PMIC和LDDI产品规模的增加，预计第四季度的收入将增长24％。 9.华虹半导体（HuaHong）主要受益于对MCU和MOSFET和IGBT等功率半导体组件的强劲需求。 8英寸的容量利用率将在满负荷情况下保持；随着CIS和功率半导体产品的推出，预计12英寸产能利用率将继续提高，这将推动第四季度收入增长至11％。 10. DBHiTek（DBHiTek）目前主要为AI，IoT，机器人和工业4.0中的其他芯片进行铸造。容量利用率已连续16个月保持在满负荷状态，并且预计第四季度收入将逐年增长。是16％。拓岱工业研究院指出，第四季度，铸造行业的整体收入表现将稳步提高，对某些产品的需求激增。客户倾向于通过提前库存来增加库存准备，从而使代工能力供不应求。但是，行业参与者仍需要密切关注当前的全球流行是否再次升温，是否会对终端消费能力产生负面影响以及中美关系的后续发展。