·Sym3＆amp; reg; Y是专门为在3D NAND，DRAM和代工厂逻辑节点中应用关键导体蚀刻而设计的。·此最新系统扩展了公司历史上占领最快市场的产品的应用范围·里程碑：Sym3腔型出货量达到5,000单位2020年8月7日，加利福尼亚州圣塔克拉拉应用材料公司今天宣布，它已为其成功的Centris＆reg; reg;添加了一个新成员。 Sym3＆amp; reg;蚀刻产品线。现在，该系列产品允许芯片制造商以更精细的尺寸对复杂的存储器和逻辑芯片进行成像和整形。应用材料Centris＆amp; reg; Sym3＆amp; reg; Y蚀刻系统使芯片制造商可以对新的Centris Sym3＆reg;进行成像和成型。在更精细的尺寸的尖端存储器和逻辑芯片上为Y。新的Centris Sym3＆reg; Y是应用材料公司最先进的导体蚀刻系统。该系统采用创新的射频脉冲技术，可为客户提供极高的材料选择性，深度控制和轮廓控制，使其能够在3D NAND，DRAM和逻辑节点（包括FinFET和新兴的环绕门架构）中创建密集的高深度阵列。比率结构。 Sym3系列成功的关键在于其独特的技术特性：高电导率反应室结构可提供特殊的蚀刻轮廓控制，并快速有效地排出每个晶片工艺产生的蚀刻副产物。 Sym3 Y系统使用专有的新型涂层材料来保护关键型腔组件，从而扩展了这种成功架构的优势，从而进一步减少了缺陷并提高了成品率。 Sym3蚀刻系统于2015年首次推出，现已成为应用材料公司最快的大众市场产品。历史。今天，Sym3反应室的出货量已达到5,000个单位。应用材料策略是为客户提供新的材料成型和成像方法，以实现新的3D结构并开辟继续2D微型化的新方法，而Sym3系列是实现此策略的关键产品。 Applied Materials使用独特的化学气相沉积（CVD）涂层技术来协同优化Sym3系统，从而使客户能够增加3D NAND存储设备中的层数，并减少DRAM制造中四重成型所需的步骤数。应用材料公司将上述技术与电子束检查和审查技术一起部署，以加快研发速度，并为行业中最先进的节点实现大规模生产，从而帮助客户改善芯片功耗，增强芯片性能，降低功耗。单位面积成本和加快产品上市时间（PPACt）。应用材料半导体产品部副总裁兼总经理Mukund Srinivasan博士说：“当应用材料公司于2015年推出Sym3系统时，它采用了一种新的导体刻蚀方法，并解决了一些最困难的刻蚀方法。 3D NAND和DRAM。腐蚀问题。如今，在最先进的存储器和代工厂逻辑节点中，关键蚀刻和极紫外（EUV）图形应用程序显示出强劲的发展势头和增长势头。将来，我们将继续升级并帮助业界实现下一代芯片设计的发展。”每个Sym3 Y系统均包括多个蚀刻和等离子清洗晶圆工艺反应室，并由智能系统控制，以确保每个反应室具有一致的性能，从而实现稳定的工艺和高生产率。全球许多领先的NAND，DRAM和代工厂逻辑节点客户都在使用此新系统。