据国外媒体报道，日本计划在7月20日邀请台积电或其他芯片制造商与国内芯片设备供应商一起建立先进的芯片制造厂。台积电日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供数千亿日元或数十亿美元的资金。今年5月，有媒体报道日本政府正寻求吸引台积电和英特尔在日本建立晶圆厂，以加强日本的半导体生态系统。目前，在上游半导体市场中，日本公司生产的芯片设备和材料，例如光致抗蚀剂和蚀刻气体，居世界前列。台积电对此表示，目前没有相关计划，但不排除未来的安排。美国政府已吸引台积电在美国建立先进的晶圆厂。台积电在今年5月表示，这家将在亚利桑那州建立的工厂将使用该公司的5纳米制程技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，其客户包括苹果，高通等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电的股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，美国存托凭证在纽约证券交易所上市，股票代码为TSM。