根据IC Insights的《 2017年麦克林报告》，从2016年到2021年，晶圆代工市场的复合年增长率（CAGR）为7.6％，将从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。以下是全球代工厂的最新排名预测。在前十名中，台湾共有四家公司，其中大陆两家，美国，韩国，以色列和德国。 2016年，台积电，GlobalFoundries，联电和中芯国际排名前四的晶圆代工厂商占全球市场的85％。其中，仅台积电一家就占据了全球代工市场的59％份额，而GlobalFoundries，联电和中芯国际则合计占有了26％的市场份额。目前，IC代工厂主要有两种类型的客户，高通，Nvidia，Xilinx，AMD等Fabless公司和ON，ST，TI，东芝等IDM制造商。自1988年以来，IC代工厂成功主要以IDM外包的形式促进了销售增长。此外，许多新的中小型IC公司更喜欢Fabless商业模式，包括富士通，IDT，LSI，Avago和AMD在过去几年中已成长为Fabless供应商。台积电继续在全球代工厂中排名第一。根据IC Insights的数据，2016年，台积电以59％的市场份额（与去年持平）排名第一，销售额增长了29亿美元，是2015年14亿美元的两倍。在2016年，尽管台积电遇到了联电，GlobalFoundries，中芯国际和其他竞争对手的阻碍，但它仍然以绝对优势为首。中芯国际2016年收入猛增31％。中芯国际去年的销售额增长至29.2亿美元，比2015年增长31％，市场份额增长1个百分点至6％。自2011年以来，中芯国际的收入已从12.2亿美元大幅增长至2016年的29.21亿美元，复合年增长率高达19％，呈强劲增长态势。去年10月，中芯国际先后宣布了投资新工厂的计划，分别在上海和深圳建立了一条新的12英寸生产线。天津的8英寸生产线产能有望从每月45,000条扩大到每月150,000条，成为全球业务。凭借最大的8英寸生产线，中芯国际将在未来共同创新，以推动中国半导体产业链的发展，从而稳步向前。 GlobalFoundries收入增长了10％2016年，GlobalFoundries的销售额增长了10％，达到55.45亿美元，市场份额保持在11％。 GlobalFoundries是全球铸造业的第二位领导者。此前，该公司已宣布已与重庆市政府签署谅解备忘录（MOU），以通过合资企业在当地建立一个12英寸晶圆厂，以扩大其全球生产基地的布局。 。 GlobalFoundries从三星获得14纳米技术授权后，现已进入批量生产。对于7纳米技术部分，GlobalFoundries预计将在2018年第一季度进行风险生产。客户已经进行了设计和认证，主要是针对高性能计算市场而设计的，尤其是服务器和数据中心中使用的芯片。联电收入增加，市场份额下降。 2016年，联电销售额达到45.8亿美元，年增长率为3％，市场份额下降1个百分点至9％。联电是台湾第一家半导体公司，也是台湾排名前三的晶圆代工厂。 2016年的收入增长主要是由于28纳米工艺的订单满负荷，这减轻了淡季带来的压力。此外，联电在中国大陆厦门的12英寸Fab晶圆厂成功量产，提升了联电2016年的收入表现。中国晶圆厂将遍地开花权威研究机构表示，从2017年到2020年，全球将有62家半导体晶圆厂投产，其中26家将在中国大陆建厂，占全球总数的42％。 2015年，中国大陆对晶圆厂建设的投资以外国投资为主导。例如，英特尔在大连投资了总计55亿美元，以升级大连的原始工厂，以生产非易失性存储器。联电投资13.5亿美元在厦门建立了一个12英寸晶圆代工厂，月产能为60,000个晶圆。力晶投资135.3亿元在合肥新区建立了12英寸晶圆代工厂，月产能为4万片。到2016年，在中国大陆的半导体投资已由中国资本主导。 2016年3月28日，南京市政府与台积电正式签署合作协议。台积电将投资30亿美元建立一个12英寸晶圆厂和IC设计中心，初步计划每月生产2万片晶圆。突破性的cer