iPhone 7/7 Plus将配备Smart Connector接口,机身不会变薄
iPhone 7/7 Plus将配备Smart Connector接口,机身不会变薄
按照惯例,Apple不会在2016年9月的秋季发布会之前正式发布iPhone 7和iPhone 7 Plus,但是有关该机的各种消息已经传开了。 iPhone 7 Plus“间谍照片”今年3月曝光的结果表明,iPhone 7 Plus很可能具有Smart Connector接口。
在审查了各种谣言之后,日本网站Mac Otakara指出,iPhone 7 / 7Plus具有“非常高的可能性”。对于Smart Connector界面,此消息应为“ true”。
Mac Otakara认为,iPhone 7/7 Plus拥有的智能连接器将用于连接到智能键盘。此外,Mac Otakara还确认iPhone 7 Plus将配备双后置摄像头,但不会配备先前报道的立体声扬声器。
同时,新一代iPhone将取消耳机接口设计,并且仍将使用单个扬声器。根据国外媒体的先前报道,新一代iPhone的机身厚度将比iPhone 6s薄,厚度可能仅为6.1mm。
但是,根据Catcher Technology提供的照片,Mac Otakara指出,iPhone 7/7 Plus的厚度与现有iPhone 6s的厚度并没有太大差异。
