姜尚义谈中芯国际的未来发展趋势

年度高级别活动，用于中国芯片公司的首席执行官与顶级投资机构的合作伙伴之间的深入交流-中国IC创作年会| ChinaICConference在上海隆重举行。

在会议上，中芯国际副董事长姜尚义博士发表了题为“从集成电路到集成芯片”的演讲。

江博士在会上说，十年来，他一直沉浸在高级封装和集成芯片的探索中。

先进技术的研发是基石。

根据摩尔定律的发展规律，先进技术的长期可持续发展是毋庸置疑的。

在摩尔定律放慢，后摩尔时代即将到来的关键时刻，特别需要先进的布局，先进的技术和先进的包装双线平行性的发展趋势。

之后，姜博士分享了对半导体行业的一些见解。

他提到半导体产业是一个整体产业，需要上下游合作。

过去两年中，半导体行业环境发生了巨大变化。

主要原因是，摩尔定律作为过去30到40年间引领IC产业发展的强大动力，已接近物理极限。

尽管半导体将继续创新，但它们对行业的影响不会像过去那样强烈。

根据摩尔定律，芯片集成每两年翻一番，封装和电路板技术几乎不变。

因此，在30到40年间，封装和电路板技术已成为整个系统功能的瓶颈。

另外，使用先进技术的客户和产品越来越少，只有极少数需求很大的IC可以采用。

据统计，先进技术的设计成本很高。

一般来说，它的成本在5亿美元至10亿美元之间。

设计费通常占产品收入的10％-20％。

要收回投资，可能需要50亿的销售额。

随着后智能手机时代的到来，物联网产品已经非常多样化，并且没有哪一种产品有如此大的需求来摊销使用先进技术的成本。

集成芯片正在开发先进的封装和电路板技术，可以突破当今系统性能的瓶颈。

因此，可以通过先进的封装和电路技术有效地连接许多不同的芯片，从而使整个系统性能类似于单个芯片，从而降低了成本并提高了效率。

姜博士指出，这将是后摩尔时代的发展趋势。

此外，对于新开发的高级封装和电路板技术，重新定义芯片与芯片之间的通信规范可以极大地优化整个系统功能。

为此，需要建立整体生态环境和产业链。

包括：设备+原材料-硅片技术-先进的封装和电路板技术-芯片产品-系统产品；同时国内仍需要EDATools，StandardCells等合作。

这些联系是必不可少的，需要确保一致性和完整性，即形成统一的规范和标准并建立完整的产业链。

生态环境完全建立后，国内产品开发才能有序有序地发展，占用人力。

为了在全球市场竞争中取胜，物质资源也将减少。