KLA发布用于高级包装的增强型系统产品组合

2020年9月22日，加利福尼亚州米尔皮塔斯–今天，KLA公司宣布推出Kronos™1190晶圆级封装检查系统，ICOS™F160XP芯片分选和检查系统以及下一代ICOS™T3 / T7系列封装集成电路（IC）组件检查和测量系统。

这些新系统具有更高的灵敏度和良率，并包括下一代增强算法，旨在应对因特征尺寸减小，3D结构和异构集成带来的复杂性，从而在封装阶段推进半导体组件的制造。

通过更可靠地实施这些先进的封装技术，KLA客户将能够提高产品性能，而不必依赖于缩小的硅设计节点。

该产品组合的性能增强将提供产量和质量保证，帮助客户进一步扩展其技术和成本蓝图。

图片：KLA的新型Kronos™1190晶圆检查系统，ICOS™F160XP芯片分选和检查系统以及下一代ICOS™T3 / T7系列组件检查系统均旨在解决各种IC封装挑战。

随着封装技术的不断创新和发展，从每个封装制造工艺的晶片级到部件级的所有步骤的过程控制都变得更加关键。

我们的新产品可以帮助半导体制造商和晶圆厂以及外包的半导体和测试（OSAT）供应商满足日益复杂和多样化的包装领域对质量和可靠性的期望”。

KLA电子，包装和组件（EPC）集团执行副总裁Oreste Donzella表示。

“在KLA，我们有独特的机会利用我们40多年的半导体前端制造技术创新经验来提供先进的过程控制解决方案，并进一步加快封装产量的提高”。

利用高分辨率的Kronos 1190晶圆检测系统高速光学系统可在线在线控制先进的晶圆级封装工艺步骤，从而减小了特征尺寸并提供了更密集的图案。

其DefectWise™系统将人工智能（AI）集成为系统级解决方案，可以提高灵敏度，生产率和分类精度。

这些进步确保正确识别和分类缺陷，从而实现出色的质量控制和产量提高。

新的Kronos系统引入了DesignWise™技术，该技术将设计输入添加到FlexPoint™精确定位的检测区域中，从而提高了检测区域的准确性并提供了更多相关的检查结果。

在测试并切割了晶圆级包装后，ICOS F160XP系统将执行检查和芯片分类。

例如，用于移动应用的高端包装由于其易碎材料而可能具有激光凹槽，细线和侧面裂纹。

传统的目视检查不会发现这些裂缝。

ICOS F160XP系统使用全新的IR2.0检测模块，该模块结合了光学和真实的IR侧检测功能。

与上一代产品相比，100％红外检测的输出也增加了一倍。

该模块提供了有效的检查过程，对裂纹和影响产量的其他缺陷类型具有很高的敏感性，并且可以准确地识别缺陷零件，从而最大程度地提高了芯片分选的准确性。

新一代的ICOS T3 / T7系列配备了几种新型的全自动光学IC组件测试仪，旨在满足整个封装组装中各种工艺的测试要求。

该系列的检测器对小缺陷的类型更敏感，提供准确和稳定的3D测量，并且可以更好地检测影响最终包装质量的问题。

ICOS T3 / T7系列使用深度学习算法的AI系统来实现智能缺陷类型分类，提供有关包装质量的准确反馈，并对各种类型和尺寸的组件的优缺点进行分类，从而减少了操作员的工作量39; s的人工审核。

为了支持不断变化的制造环境，ICOS T3 / T7测试仪可以选择在托盘（T3）和磁带（T7）输出之间进行重新配置，以便可以在组件类型之间快速切换，并且可以在T7配置自动换带器。

由于各种最终用户垂直行业的需求增加，到2025年，包括组装和测试在内的全球半导体封装市场预计将达到850亿美元。

消费电子，信息技术，数据中心，医疗设备，通信等工业领域电信，航空航天，国防和汽车行业都需要依靠先进的包装来降低成本并提高生产效率。