雷军对LPDDR5内存的押注又回来了：在激烈的竞争中，美光抛出了另一个杀手er

（21ic原始文章，未经许可，请勿在微信公众号上发布，其他平台请注明出处，谢谢！）LPDDR（低功耗双倍数据速率）是JEDEC固态技术协会针对低功耗开发的一种通信标准。

功率存储器，以低功耗和小尺寸着称，在设计之初就专门为移动电子产品应用而设计。

JEDEC认为LPDDR5有望大大改善下一代便携式电子设备（手机，平板电脑）的性能。

美光科技率先量产LPDDR5内存，小米米10首次亮相今年2月，内存制造商美光科技率先宣布了LPDDR5 DRAM芯片的量产，并同时宣布了其在小米米10智能手机中的首次发布。

作为客户，小米对LPDDR5赞不绝口。

雷军甚至称赞他的“ LPDDR5真正的牛”。

根据小米提供的官方数据，配备美光LPDDR5内存的小米Mi 10手机在内存性能方面有30％的显着提高。

由于使用LPDDR5高性能内存，小米Mi 10手机可以有效减少5G云游戏，人工智能计算和其他场景中的云游戏延迟，并确保人工智能计算数据的实时同步。

在游戏（王者荣耀）场景中，使用LPDDR5可以节省大约20％的电量，在微信语音和视频场景中，可以节省大约10％的电量。

雷军为此呼吁，LPDDR5将成为2020年旗舰手机的标准配置。

据悉，首款批量生产的美光LPDDR5采用领先的封装技术，单颗12Gb裸芯片，其高达6.4Gbps的传输速率几乎是LPDDR4的两倍，比LPDDR4x快20％以上，并且具有数据访问功能速度提高了50％。

三星使用EUV技术批量生产了最高速度/最大容量的LPDDR5内存。

8月30日，另一家主要的存储制造商三星也宣布了LPDDR5存储器的量产。

据三星称，16Gb LPDDR5内存基于其第三代10nm级（1z）工艺，并且是首款采用EUV技术的量产内存，达到了当时移动DRAM产品的最高速度和最大容量。

由于使用了更先进的1z工艺制造技术，三星LPDDR5的尺寸比上一代产品薄了30％，它可以更好地适应智能手机对多功能和小尺寸的苛刻要求。

美光公司还有另一个杀手kill，它宣布大规模生产LPDDR5 DRAM多芯片封装产品。

就在三星宣布推出更大容量的LPDDR5 DRAM芯片之后，10月21日，美光再次提出了自己的杀手and，并宣布了LPDDR5 DRAM多芯片封装产品的量产。

据美光公司称，这是业界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用闪存（UFS）多芯片封装批量生产的产品uMCP5。

这种多芯片封装产品配备了Micron LPDDR5内存，高可靠性NAND和领先的UFS3.1控制器，该控制器实现了以前仅在使用独立内存和存储芯片的昂贵旗舰手机上可用的高级功能。

DRAM和NAND都集成在紧凑的封装中，使智能手机能够应对数据密集型5G工作负载，从而显着提高速度和效率。

美光公司的uMCP5目前提供四种不同密度的配置：128 + 8GB，128 + 12GB，256 + 8GB和256 + 12GB。

美光公司移动产品部门高级区域营销经理Mario Endo在21ic的独家采访中表示，美光公司的uMCP5产品将把LPDDR5推向中端手机和其他更广阔的市场。

随着我们开发基于LPDDR5-uMCP5的多芯片封装解决方案，该产品将于明年应用于中端智能手机。

而且，不仅高端和中端手机，而且还有汽车，5G，人工智能等市场，它也是美光LPDDR5的目标市场。

美光移动产品部区域营销高级经理Mario Endo表示，美光LPDDR5的速度和容量完全支持内置于移动处理器中的人工智能引擎，这些引擎依靠美光的内置高速LPDDR5内存来增强其机器性能。

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学习能力。

美光公司的LPDDR5 DRAM数据访问速度提高了50％，可以满足这些需求。

美光LPDDR5还支持5G智能手机，以高达6.4Gbps的峰值速度处理数据。

为了避免5G数据传输中的瓶颈，这一优势至关重要。

对于新的批量生产的uMCP5产品，Mario Endo指出，在容量，速度和功耗方面都进行了重大改进。

在DRAM级别上，与LPDDR4x相比，LPDDR5接口的带宽增加了50％，而带宽减少了20％