2016年光亚展十大芯片包装制造商的LED爆炸产品

在6月9日至12日举行的广州光亚展览会上，Cree，Epistar，Everlight，首尔半导体，Luminus，Lumen，LG，Citizen，瑞丰光电，宏力，爱迪生，Li阳，立体声光电和其他LED芯片封装制造商参加现场并推出了一系列新的LED产品。 1.省略驱动控制IC，PF> 0.98，THD小于20％，Citizen显示了具有色温功能的AC模块。
色温为3000K至2000K，频闪小于30％。 2，鸿利光电推出高显色指数（Ra＆gt; 90，R9＆gt; 50）的COBLT系列，发光效率高达135lm / W，色彩还原性好，发光表面和尺寸与通用照明配件兼容。
市场。主要用于PAR灯，聚光灯，筒灯和球泡灯。
3.新的DOB系列是从Everlight自己的2835系列组装而成的，具有不同的功率和大小，圆形分别为φ33和φ90，正方形分别为33x33mm，50x50mm和180x80mm， Everlight DOB具有易于组装，驱动成本低和调光的优点，非常适合筒灯，吸顶灯和灯泡应用。