华为半导体的“塔山项目”暴露在外，其技术生产线将在今年内在美国建成

在中国信息技术协会2020年峰会上，华为消费业务首席执行官于承东透露，在半导体方面，华为将扎根各个方面，并突破物理和材料的基础研究和精密制造。在终端设备中，它将专注于新材料，而新工艺的紧密联系则突破了限制创新的瓶颈。
同时，华为的“南泥湾项目”还浮出水面，意在规避美国技术在制造终端产品中的应用。现在，另一个计划也已经暴露出来。
8月12日，一位数字博主公开了华为的“塔山计划”（Tower Mountain Plan）。在半导体领域。
华为将在各个方面扎根半导体，突破技术限制。据悉，华为已经开始与相关公司合作，建设一条没有美国技术的45nm芯片生产线。
预计在今年内完成。同时，它也在探索合作以建立一条28nm的独立技术芯片生产线。
目前尚不清楚具体的完成时间。从风险敞口列表来看，它包括上海微电子，沉阳新元（Xinyuan Micro），盛美，北方华创，中国微，沉阳拓景，沉阳中科，成都南科，华海清科，北京中科等数十家公司，其中包括上海凯世通（万业企业），中科飞科，上海瑞丽，上海精测（精策电子），科艺宏远，中科精远，庆亿光电等已进入华为计划合作名单。