台积电代工英特尔CPU或在下半年量产

根据TrendForce半导体研究室的资料，英特尔目前将约15-20％的非CPU IC制造外包，主要是在台湾台积电（TSMC）和美国联合微电子（UMC）。

我们将在2021年开始从台积电的5nm版本发布Corei3CPU产品，并有望在下半年开始量产。

此外，还计划中长期计划将中高端CPU外包。

预计将于2022年下半年开始由台积电生产3nm产品。

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近年来，英特尔在10nm和7nm技术上的发展被推迟，这极大地影响了其市场竞争力。

从智能手机处理器的角度来看，Apple和HiSilicon受益于台积电在晶圆代工方面的技术突破。

在基于ARM架构的SoC处理器市场中，他们已经能够领导世界上发行最多的SoC处理器。

先进的AP-SoC移动处理器。

从CPU方面来看，AMD也将台积电的代工业务外包出去，从而逐渐威胁到英特尔在PC处理器上的市场份额。

不仅如此，苹果去年还发布了台积电生产的AppleSilicon M1处理器，导致英特尔失去了MacBook和MacMini的订单。

面对手机和PC处理器市场布局的急剧变化，英特尔自去年下半年以来就发布了考虑将其CPU外包的信息。

TrendForce Consulting认为，除了维持原始的IDM模式外，英特尔扩展的产品线外包还可以维持高利润的自行开发生产线和适当的资本支出。

同时，它可以依靠台积电的全面代工服务，再加上先进封装技术的优势，例如集成小芯片（Chiplets），晶圆级封装（CoWoS），集成扇出封装（InFO）和系统集成芯片（SoIC）。

除了在现有产品线中与台积电合作之外，产品制造还具有更多的选择余地，同时有机会在先进的工艺节点上与AMD和其他竞争对手处于同一水平。