什么是Micro LED红灯？它的瓶颈是什么？

在当今高度发展的技术中，电子产品的升级越来越快，LED灯技术也在不断发展，这使我们的城市变得丰富多彩。

在后流行时期，Mini LED迎来了快速发展的时期，而Micro LED则被认为是“终结”时代。

未来显示技术的发展，也正成为LED公司乃至面板制造商和电视制造商加速部署的关键市场。

高成本和无与伦比的产业链系统一直是制约Micro LED发展的关键因素。

尤其是，成本使Micro LED显示器无法进入万亿级的家庭消费市场。

传质技术不成熟，红色LED效率低和良率低也是造成Micro LED成本高的重要原因。

“大量的传输和低的红光效率是当前Micro LED发展面临的两个关键瓶颈”。

中国科学院院士，南昌大学教授蒋凤义在最近举行的“ 2020 MicroLED产业技术峰会”上表示，目前的红光材料使用的是磷。

镓的效率很低，而且质地很脆。

它也是第二代半导体材料。

姜凤仪认为，磷化镓红光可以通过较小尺寸的Mini LED来通过，但是进入MicroLED时，当前的磷化镓红光遇到了挑战。

特别是在将来，Micro LED将朝着柔性和可折叠的方向发展，而目前的红光根本不够用。

华灿光电副总裁李鹏博士曾表示，为了获得更好的显示效果和分辨率，LED技术需要芯片小型化。

LED自发光显示器小型化的核心在于Mini / Micro LED芯片。

业内人士告诉高工新显示，Mini / Micro LED芯片的成品率问题主要集中在红光倒装芯片领域。

“红光倒装芯片LED芯片的技术难度高于蓝绿光，因为红光倒装芯片通常需要基板转移和芯片键合。

然而，在转移和芯片键合过程中，由于该过程，由于环境的影响和各种不可控制的因素，几乎难以保证产品的产量和可靠性。

为了解决红光效率和可靠性的问题，将第三代半导体氮化镓材料用于红光芯片已成为一种选择。

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“ Micro LED RGB的三种原色使用第三代半导体而不是第二代半导体，这是技术的发展趋势”。

姜凤仪院士说。

可以理解，当前的RGB LED由两种材料组成：红色LED由磷化铟镓（InGaP）制成，蓝色和绿色LED由氮化铟镓（InGaN）半导体制成。

将两种材料系统集成到Mini / Micro LED中非常困难。

根据高工信新从行业中获悉的信息，当前的红光受到材料和特性的限制，并且不一定能达到50％的产率。

解决红光的效率和可靠性已成为业界关注的焦点。

包括HC Semitek在内的LED芯片公司在红光芯片领域也取得了某些突破。

李鹏博士认为，就红光MiniLED芯片技术而言，慧聪半导体已经开发出了高键合率的转移和键合工艺。

并设计了顶部损伤保护层，优化了材料沉积工艺，增强了薄膜质量，并确保了没有外延顶部损伤的风险。

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据了解，HC Semitek的红光Micro LED目前的效率也达到了国际领先水平，可以为不同的转移方法提供各种类型的MicroLED样品。

在氮化镓红色LED方面，英国Micro LED公司Plessey最近宣布开发世界上第一个基于硅的InGaN红色LED。

与现有的基于AlInGaP的红光相比，基于InGaN的红光具有更低的制造成本，可以扩展到更大的200 mm或300 mm晶圆，并且具有更好的热/冷系数，因此具有很大的吸引力。

“与现有的OLED和LCD相比，Mini / Micro-LED显示器在所有方面都具有优势”。

李鹏博士认为，Mini / Micro LED的结构非常简单。

尽管当前的成本很高，但是在整个产业链的努力下，成本将非常具有竞争力，同时在灵活性方面也将非常好。

我相信，随着科学技术的未来发展，LED将会为我们的生活带来更多便利。